鶴山改性硅微粉廠家供應
發(fā)布時間：2025-08-13 01:31:59
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結(jié)晶硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應用，市場前景廣闊。
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該復合改性工藝的特點是工藝較簡單，某些改性劑同時具有助磨作用，可提高粉碎效率，但是其溫度難控制，同時顆粒不斷被粉碎，產(chǎn)生新的表面，改性劑包覆難以均勻。此外，粉磨設備在強烈機械力作用過程中產(chǎn)生局部高溫，使部分改性劑分解或分子結(jié)構(gòu)被破壞。
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結(jié)晶硅微粉（SiO2）是應用極為廣泛的無機非金屬材料，它具有優(yōu)良的介電性能、低的熱膨脹系數(shù)、導熱系數(shù)小及耐腐蝕等特點。同時，高品質(zhì)硅微粉以其優(yōu)異的物理性能、極高的化學穩(wěn)定性與獨特的光學性質(zhì)，成為新技術(shù)領(lǐng)域重要和關(guān)鍵的原料之一。
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原料的不一樣，會直接影響到硅粉一系列的指標的不同，例如：折射率、形狀、硬度、純度、色相、白度等。礦的不同是重要的，但往往也是生產(chǎn)商、用戶端所忽略較多的一個問題。
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